Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Werkstoff Stahl Oberflächenschutz

Technische Details Werkstoff Stahl Oberflächenschutz galvanisch/elektrolytisch verzinkt Gehärtet nein Kopfform Halbrundkopf Schraubsystem Schlitz Länge 60 mm

42x40x19mm

5 A Bemessungsspannung 800 V Ausführung elektrischer Anschluss 1 Schraubanschluss Ausführung elektrischer Anschluss 2 Schraubanschluss Anzahl der Etagen 1 Anzahl der Klemmstellen je Etage 2 Etagen intern gebrückt nein Montageart Hutschiene TH35 Werkstoff des Isolierkörpers sonstige Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0 Betriebstemperatur -60

Technische Details Ausführung des Sicherungseinsatzes G-Sicherung 5x30 mm Ausführung des Sicherungshalters schwenkbar Art des Anzeigeelements für die Defektanzeige LED Versorgungsspannung für die Defektanzeige 15

Ganz gleich

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Werkstoff Stahl OberflächenschutzLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 24, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlsse: 24, Artikelfamilie: MDSTB 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung