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Höhe: 7 mm
Toshiba Daiseikai – Multisplit-Set (4 × Wandgerät + 1 × Außeneinheit)
Hohlraumtiefe 75 mm Max
Technische Details Ausführung Klemme Breite 16 mm Höhe 100 mm Tiefe 8 mm
Plattendecken-Dose für nachträglichen Einbau 100 mm (1247-01)
Jung - Aufputzgehäuse für Unterputzgerät Aufputz-Kappe 3fach LC 583 A 237 terre sienne claire Split Wärmepumpe Höhe: 7 mmmit integrierter flammwidriger Bodenplatte und integriertem Rahmen fr UP Gerte mit Abdeckungen aus der Serie LS (auer Kippschalter LS 1912, Schlsselschalter mit zylinderbndiger Abdeckung Art. Nrn.: .. 15, Stufenschalter und SEV Steckdosen Typ 13) 223 x 81 x 47 mm Einbautiefe max. 34 mm Technische Details Zusammenstellung Aufputzgehuse Geeignet fr die Montage ber existierende Unterputzdose nein Anzahl der Einheiten 3 Montagerichtung horizontal und
